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蕭若元 謎米財經分析報告: 台積電 (TSM) 股票深度研究報告

By KF Cheng on 2025-04-05, Sat
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蕭若元 謎米財經分析報告: 台積電 (TSM) 股票深度研究報告
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【謎米財經分析報告】 台積電 (TSM) 股票深度研究報告

摘要

台積電是全球最大專業晶圓代工企業,2024年市占率超過67%,主要客戶包括蘋果、NVIDIA、 AMD等科技巨頭。2024年第四季營收達268.8億美元,同比增長37.0%,淨利達117.3億美元, 同比增長57.0%,毛利率達59.0%。公司在先進製程具有顯著領先優勢,目前已量產3nm技術 並將於2025年推出2nm。儘管面臨地緣政治風險,分析師普遍看好其成長前景,目標價中位數 約235美元。

 

一、公司業務簡介

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC,台積電)成立於1987年,總部位於台灣新竹,是全球 最大的專業晶圓代工公司。台積電秉持「不與客戶競爭」的商業模式,專注於為客戶代工生產 晶片,不涉入IC設計領域,不生產自有品牌晶片。

目前台積電在全球晶圓代工市場處於絕對領導地位,2024年第四季市占率高達67.1%,遠超 第二名三星電子的8.1%。其主要客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、Qualcomm等全球頂級科技公 司。

台積電的產品廣泛應用於高效能運算(HPC)、智能手機、物聯網、汽車等領域。根據最新財報, 2024年第四季高效能運算佔營收比例達53%,智能手機佔35%,成為兩大主要營收來源。

 

二、競爭優勢與護城河 

1. 技術領先與製程優勢

台積電在納米製程技術上持續領跑業界,目前量產中的3奈米(N3)製程為全球最先進的商用邏 輯技術。根據2024年第四季財報數據,3nm製程已占晶圓銷售比重達26%,5nm占34%,先進 製程(7nm及以下)總計占74%。公司計劃於2025年下半年開始量產2奈米(N2)製程,並在2026 年擴大規模。

技術領先使台積電在良率控制上遙遙領先競爭對手。報導指出,三星3nm良率僅約20%,遠低 於台積電的水平,導致高通等客戶轉單至台積電。

2. 規模經濟與資本實力 

台積電龐大的市場份額帶來顯著的規模經濟效應。2024年第四季台積電營收達268.8億美元,

市占率約67%,這種規模使其在生產效率和成本上具備優勢。 公司持續進行大規模資本投資,2024年資本支出達約300億美元,2025年預計將達350-400億

美元,主要用於2奈米等先進產能擴充。這種投資規模是大多數競爭對手難以匹敵的。

3. 客戶關係與信任度

台積電奉行「不與客戶競爭」的商業模式,純粹專注於晶圓代工服務。這種模式獲得了客戶的 高度信任,使設計公司能安心將最先進的產品交由台積電製造,而無需擔心供應商變成競爭 對手。

相較之下,三星電子兼營晶片設計業務,這種模式被部分客戶視為潛在競爭威脅。台積電與蘋 果、AMD、NVIDIA等建立的長期合作關係形成強大的生態系統,新進入者難以撼動。

 

三、財務表現分析

1. 2024年第四季財報重點

【謎米財經分析報告】 台積電 (TSM) 股票深度研究報告

台積電表現優於先前財測,營收位於原先預測區間高端,毛利率超出預期,優於公司原先 57~59%的預期範圍上緣。業績成長主要得益於AI相關晶片與新手機處理器出貨旺盛,推動先 進製程產能維持高利用率。

 

2. 2024全年財務表現

 
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3. 銷售分析—製程與平台

製程技術分布 (2024年) 

 
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應用平台分布 (2024年第四季) 

 
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台積電的營收結構近年發生顯著變化,高效能運算(HPC)包括AI晶片已成為最重要的營收來 源,2024年全年HPC應用佔比達51%,較去年大幅成長58%。

 

四、競爭對手分析

全球晶圓代工市場主要競爭格局如下(2024年第四季數據):

 
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1. 三星電子 

三星是全球第二大晶圓代工業者,但市占率與技術均落後台積電。2024年三星代工市佔僅約8.1%且呈現下滑趨勢。 三星在先進製程(如3奈米環繞柵極GAA技術)上進展不順,良率問題嚴重,降低了客戶信心。

三星高層已承認在晶圓代工領域「落後」,並強調將採取「以客為尊」策略改善與客戶關係。 儘管三星宣布大規模投資(如2019年承諾未來十年投入133兆韓圜於晶圓代工),但短期內要挑戰台積電地位仍面臨巨大困難。

 

2. 英特爾

英特爾正積極進軍晶圓代工市場(IDM 2.0策略),計劃2025年量產18A製程(相當於1.8奈米), 試圖重奪技術領先地位。

然而,目前英特爾代工業務規模仍很小,2024年第四季英特爾晶圓代工部門甚至虧損23億美元,未能擠進全球代工市場前十。

英特爾若能如期在2025-2026年推出18A並提供代工服務,可能在先進製程市場分食部分份 額。但英特爾要同時扮演IDM晶片設計商和開放代工服務商的雙重角色,面臨文化轉型與客 戶信任的考驗。

五、潛在風險

1. 地緣政治風險

台積電總部位於台灣,面臨中美地緣政治對峙帶來的不確定性。中國聲稱對台灣擁有主權,任何台海緊張局勢升級都可能嚴重影響台積電營運。

為降低風險,台積電正在美國、日本和德國擴建海外晶圓廠,但這些廠房的產能和成本效益仍無法與台灣本土相比。

2. 美中貿易限制

美國對中國的出口管制可能影響台積電向中國客戶供貨的能力。美國已限制台積電向華為等中企供應先進晶片,未來若制裁範圍擴大,可能進一步影響台積電在中國市場的表現。

3. 市場需求週期性波動

半導體產業具有週期性,終端需求波動可能影響台積電業績。雖然目前AI浪潮推動強勁成長, 但若未來AI投資熱潮降溫,企業減少資本支出,可能導致台積電業績低於預期。

4. 高資本支出風險 保持製程領先需要持續龐大資本支出,2024年台積電資本支出達297億美元,2025年可能更高。若這些投資未能帶來相應回報,可能影響公司自由現金流與資本報酬率。

 

六、估值分析

1. 本益比(PE)分析

 
【謎米財經分析報告】 台積電 (TSM) 股票深度研究報告

 台積電目前估值高於其歷史平均,但低於美國科技巨頭和半導體同業,顯示相對合理的估值 水平。根據預測的2025年盈利,台積電的前瞻本益比約16-20倍,低於行業平均,顯示存在潛 在低估。

 

2. 折現現金流(DCF)估值

基於以下假設進行DCF分析:

● 未來3年營收年複合成長率:15-20%

● 長期增長率:2-3%
● 加權平均資本成本(WACC):約8%
● 毛利率穩定在58-60%

根據這些參數,DCF模型給出的台積電合理價值約在$200-220美元區間,顯示當前股價存在上行空間。

 

七、投資機構觀點

多數華爾街分析師對台積電持正面評價。根據統計,目前有63位分析師追蹤台積電,其中33 位給予「強烈買入」評級。

主要投資銀行對台積電的目標價平均數約為248.76美元,較近期股價高出5成。例如:

● 高盛:將台積電列入「確信買入名單」,目標價259美元

 ● 摩根大通:維持目標價230美元,評級「增持」

 

八、2025年第一季展望

台積電對2025年第一季展望:

● 合併營收預計達250-258億美元

● 毛利率預計為57-59%
● 營業利益率預計為46.5-48.5%

這一展望表明公司預期繼續保持穩健成長,第一季營收環比雖有季節性下降,但仍將同比增長約26-30%。

 

九、結論與投資建議

台積電憑藉技術領先、規模優勢和客戶生態系統,在全球晶圓代工市場建立了難以撼動的領導地位。2024年財報展現了台積電在AI浪潮中的強勁表現,營收和利潤均創歷史新高。 隨著2nm製程於2025年量產,以及先進封裝產能擴充,台積電有望維持雙位數成長。儘管面臨地緣政治風險和市場競爭,台積電的核心競爭優勢和成長動能仍然強勁。 投資者應注意:

1. 短期催化劑:新一代製程技術、AI需求持續增長、先進封裝業務擴張

2. 長期優勢:技術領先地位、規模經濟、客戶黏性
3. 主要風險:地緣政治衝突、美中貿易摩擦、高資本支出

綜合考量各方面因素,台積電目前估值相對合理,長期投資價值顯著,但投資者應注意其股價 可能隨短期市場情緒和地緣政治因素而波動。
 

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分類
投資理財
講者
蕭若元
地區
台灣
 
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